Houmo AI привлекла несколько миллиардов юаней в раунде B на чипы для ИИ

Пекинская Houmo AI (后摩智能), разработчик чипов для локального запуска больших моделей, закрыла раунд B, сообщает издание Leiphone со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Сумма одного раунда составила несколько миллиардов юаней, а за последний год компания привлекла инвестиции несколько раз. В раунде участвовали промышленные инвесторы из смежных отраслей, государственные фонды и зарубежные инвесторы, прежние акционеры увеличили вложения.

Компания с 2020 года разрабатывает чипы на архитектуре SRAM-CIM, где часть вычислений идёт там, где хранятся данные. По данным Houmo AI, такой подход сокращает площадь основного вычислительного блока примерно до 30% от традиционного и снижает энергопотребление примерно до 10%. Логика в том, что при локальной работе модели данные приходится часто пересылать между памятью и вычислителем, а на терминалах это упирается в нагрев и батарею.

Флагманский чип M50 выпускается меньше года: 160 TOPS при INT8, пропускная способность памяти 150 ГБ/с, типичное энергопотребление 10 Вт. Компания сообщила о более чем 150定点, то есть о включении чипа в планы продуктов клиентов, и о сотне с лишним заказчиков. Первый чип с 3D CIM, A20, уже в производстве, следующее поколение M6X в разработке.

Деньги пойдут на расширение поставок M50, разработку M6X и следующего поколения 3D CIM, а также на инструменты для разработчиков. Открыть исходный код части программного стека компания обещает до января 2027 года.

Чип уже ставят в устройства. В анонсированном превью мини-ПК Lenovo AI P7 весом 300 г он обеспечивает локальный запуск моделей до 125 млрд параметров при потреблении всей системы до 30 Вт, в ноутбуке Great Wall N90 Pro — моделей до 35 млрд параметров.

Интерес к таким решениям растёт: по данным IDC, в первом квартале 2026 года мировые поставки чипов для периферийного ИИ выросли на 45% год к году, тогда как облачных — на 12%.